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2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上，位于合肥市的中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組。這在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。
相關人士介紹，該款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調(diào)快速寬帶線性調(diào)頻信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
ISSCC通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術最先發(fā)表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。在成立至今的60多年中，一大批集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。
